北京欣奕华科技有限公司(2013年成立于北京市的高科技制造企业)

北京欣奕华科技有限公司

北京欣奕华科技有限公司成立于2013年5月8日，法定代表人为王彦军，注册资本1035.384万元，位于北京市，是一家在智能机器及先进材料领域内为客户提供解决方案与产品的高科技公司。

经过多年发展，公司业务覆盖智能制造、电子材料、医药材料、智慧物流等多个领域，核心聚焦新型显示和集成电路领域关键原材料国产化（如光刻胶、OLED材料）以及泛半导体高端装备研发供应，成功研制国内首台OLED蒸镀机、全球首台微米级大尺寸Mini LED巨量引擎转移设备等核心产品。公司持续攻克半导体材料及装备领域关键核心技术，实现国产化从“0”到“1”的突破，牵头组织实施国家战略领域关键原材料研发项目和“智能机器人”国家重点研发计划，填补多项技术空白；旗下欣奕华新材料是国内首家实现显示光刻胶大规模量产的企业，年出货量达数千吨，出货实绩位居国内头部、全球前三，相关设备缓解了我国显示行业高端装备领域的“卡脖子”问题。

公司在智能机器、先进材料等领域8年内累计申请562项专利，构建起自主知识产权体系；旗下COE光刻胶、激光隐形切割设备等产品拥有多项行业首创技术，相关成果已实现量产交付并获得市场认可。公司积极参与国际行业展会及国家部门调研，展现了在半导体领域电子材料与高端装备发展中的核心地位与行业影响力。

发展历程

2013年5月8日，北京欣奕华科技有限公司正式注册成立，由中国光电与创新科技产业基金（京东方主导）与战略投资者共同创建。2014年，子公司合肥欣奕华智能机器有限公司成立，聚焦泛半导体高端装备制造。2015年，北京欣奕华科技有限公司在阜阳市建成国内第一条大规模产业化的平板显示用彩色光刻胶生产线。公司在2017年实现显示领域BM光刻胶量产，阜阳欣奕华制药科技有限公司注册成立。同年该公司交付国内首台自主开发的10.5代OS Test测试机器人和全球首台自主开发的10.5代洁净搬运机器人。

2018年，北京欣奕华科技有限公司注册成立浙江欣奕华、北京欣奕华飞行器技术有限公司，进军移动机器人和飞行器业务。

2020年，公司交付全球首台套中大尺寸Mini LED巨量引擎转移设备，并把抗疫用AMR产品交付医院。2021年，北京欣奕华科技有限公司完成超7亿元融资，首款自主研发扫地机器人产品量产。次年该公司交付国内首套Sputter垂直上下料设备。

经营范围

欣奕华科技集团是中国智能制造和先进材料领域国产化标杆型企业，是集成电路、新型显示、新能源光伏等领域的重要装备及材料供应商。

主营业务板块

在智能机器及先进材料领域内为客户提供解决方案与产品，业务覆盖智能制造、电子材料、医药材料、智慧物流、智慧生活和飞行器领域。其中智能制造业务涵盖泛半导体领域的高端装备研发与生产；电子材料业务专注于光刻胶和OLED材料的研发与应用；医药材料业务涉及医药中间体和原料药的开发生产；智慧物流业务提供移动机器人解决方案；智慧生活业务聚焦智能终端产品研发。

核心业务涵盖两大板块：一是新型显示和集成电路领域关键原材料国产化，产品包括光刻胶、OLED材料等；二是泛半导体高端装备的研发与供应，可提供国际先进的半导体AMHS整体解决方案（含OHT、Stocker、NTB等），核心产品包括国内首台OLED蒸镀机、全球首台微米级大尺寸Mini LED巨量引擎转移设备等工艺设备，断路/短路检测设备（OS）、自动化光学检测设备（AOI）等检测设备，洁净搬运机器人、自动化传输设备等移载设备，以及工业软件及大数据产品和解决方案。业务覆盖半导体、显示、光伏泛半导体产业链多家一级客户。

企业规模

截至2025年12月16日，公司位于北京市，参保人数28人，人员规模少于50人。集团总部地处北京经济技术开发区；国内研发中心位于京、皖（合肥市、阜阳市）、浙（海宁）三地；在美国及德国建有海外研发合作基地；在合肥、阜阳、海宁建有生产制造基地；全国多地设有技术和销售服务支持网络。

企业业绩

截至2024年7月20日，欣奕华新材料是国内首家实现显示光刻胶大规模量产的企业，年出货量达数千吨，出货实绩位居国内头部、全球前三；半导体光刻胶领域已与多家12寸Fab和先进封装客户达成合作，多款产品进入客户导入验证阶段并实现出货；OLED发光材料领域的产品已在多家行业重点客户完成验证并实现出货。合肥欣奕华自主研发的OHT搬送效率达国际先进水平；其自主研发的相关设备缓解了我国显示行业高端装备领域的“卡脖子”问题。

品牌专利

欣奕华材料开发的COE光刻胶（包含RGB三种颜色），可用于制作OLED器件中替代圆偏光片的彩膜，R/G/B彩膜分别对R/G/B像素OLED光谱具备较高透过率，可实现低功耗、高透过率、高色彩还原效果；该产品可在小于100℃的条件下低温固化，且在此温度下能达到较好的固化度、耐化性及较高分辨率。

截至2025年3月28日，合肥欣奕华激光隐形切割设备采用多焦点技术，可优化MLED芯片切割斜裂角，解决小尺寸LED芯片固晶侧翻难题，将激光加工精度提升至±0.5um，可提升客户后续工艺良率；该设备拥有视觉算法、激光焦深实时跟随、同轴系统、多焦切割技术4项行业首创技术，已量产交付多家行业客户，可助力客户降低制造成本。

欣奕华针对Mini/Micro LED新型显示领域，已完成激光划片、激光剥离、巨量引擎转移、激光修复、激光打标等系列量产关键设备的开发与量产交付，实现了半导体激光加工设备的平台化技术积累。

截至2024年7月20日，在OLED发光材料领域，拥有国际一流技术创新平台和完善的专利防御体系；攻克半导体材料及装备领域关键核心技术，自主研发的OHT搬送效率达国际先进水平，成功研制国内首台OLED蒸镀机、全球首台微米级大尺寸Mini LED巨量转移设备等产品。

企业活动

2025年3月23日到25日，欣奕华科技集团旗下欣奕华材料、合肥欣奕华参与国际显示技术大会（ICDT 2025），旗下“COE光刻胶”及“激光隐形切割设备”在大会展出。

2024年7月18日，国家工业和信息化部副部长王江平等一行赴北京欣奕华科技有限公司，专题调研半导体领域电子材料与高端装备发展情况。欣奕华科技集团相关负责人接待调研团队，并就集团业务发展情况作专项汇报，双方围绕欣奕华以高端化、智能化、绿色化“三化”融合培育新质生产力、赋能高质量发展的实践路径，以及企业后续发展方向和目标路径等内容展开交流。